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顯示面板加工

LCD、OLED、MiniLED等顯示面板應用日益廣泛,線寬間隔也越來越小,超快激光器“冷加工”特性可以避免材料受熱影響,也能滿足越來越精密的加工要求,因此超快激光器在OLED玻璃基板的剝離和外形切割、LCD面板異形切割、MiniLED切割等環節都有非常成熟的應用。

精密打標蝕刻

超快激光器短脈沖時間、高峰值功率、極低的熱影響,可以實現在各種材料上做精密的打標和蝕刻,包括玻璃內部無損打黑色條碼,玻璃內部隱形二維碼,高端精密線路板的隱形二維碼,太陽能電池除膜,ITO鍍膜蝕刻,金屬材料精密打標蝕刻等精密加工。

PCB與FPC加工

PCB與FPC線路板廣泛應用于各種電子設備,超快激光器因其更短的脈沖和更小的熱影響,能有效改善碳化發黑,更細的線寬,更少的煙塵,實現更精密更高質量的加工效果。

硬脆材料加工

玻璃、陶瓷、藍寶石、金剛石,硅等硬脆材料,傳統加工方式已不能滿足其高質量加工需求,超快激光技術的發展,將進一步擴大硬脆材料的應用領域。超快激光器無論是在加工精度、表面質量、邊緣質量,相對于傳統加工方式都有著更為出色的表現。

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